次亞磷酸(Hypophosphorous Acid)：金屬表面處理, PCB原物料,電子化學品,溶劑,建築化學,胺類,無機酸,有機酸,鹽類,常用化學品,稀土氧化物

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次亞磷酸(Hypophosphorous Acid)

CAS編號: CAS : 303-21-5

無色、低熔點的晶體，易過冷成粘稠液體，可溶於水、二噁烷和乙醇。

次磷酸鹽可由白磷與熱鹼溶液反應製得。工業一般多用石灰漿（氫氧化鈣）作鹼，實驗室則用氫氧化鋇溶液與白磷反應。反應後通二氧化碳除去過量的鹼，再過濾、蒸餾、濃縮便得到金屬的次磷酸鹽。

水合次磷酸鈉在工業上用作還原劑，尤其是用於在金屬、非金屬和塑料表面化學鍍鎳。表面鎳層一般為無定形或含10%左右磷的金屬鎳。加熱時可以產生Ni3P從而使鍍層硬度增強。除次磷酸鹽外，鍍液還包含氯化鎳（或硫酸鎳）、乳酸（配位劑）、蘋果酸鹽或琥珀酸鹽（加速沉積）及鉛鹽（穩定劑）。

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